прадукты

Агляд прадукту

Лічбавы выхадны модуль Trusted® TMR 24 Vdc падключаецца да 40 палявых прылад. Па ўсім модулі праводзяцца патройныя дыягнастычныя тэсты, уключаючы вымярэнні току і напружання на кожнай частцы абранага выходнага канала. Таксама праводзяцца тэсты на затрыманне ўключанага і выключанага стану. Адмоўстойлівасць дасягаецца дзякуючы архітэктуры трайнога модульнага рэзервавання (TMR) у модулі для кожнага з 40 выходных каналаў. Прадугледжаны аўтаматычны маніторынг лініі палявой прылады. Гэтая функцыя дазваляе модулю выяўляць як абрыўкі, так і кароткае замыканне ў палявой праводцы і прыладах нагрузкі. Модуль забяспечвае ўбудаваную справаздачнасць аб паслядоўнасці падзей (SOE) з дазволам 1 мс. Змена стану выхаду запускае запіс SOE. Станы выхадаў аўтаматычна вызначаюцца вымярэннямі напружання і току на плаце модуля. Гэты модуль не прызначаны для непасрэднага падключэння да небяспечных зон і павінен выкарыстоўвацца разам з прыладамі іскраахоўнага бар'ера.

Асаблівасці

• 40 патройных модульных рэзервовых (TMR) выхадных кропак на модуль. • Комплексная аўтаматычная дыягностыка і самаправерка. • Аўтаматычны маніторынг лініі для кожнай кропкі для выяўлення абрыву ланцуга і кароткага замыкання палявой праводкі і няспраўнасцей нагрузкі. • Опта/гальванічны ізаляцыйны бар'ер, які вытрымлівае імпульсы 2500 В. • Аўтаматычная абарона ад перагрузкі па току (на канал), знешнія засцерагальнікі не патрабуюцца. • Убудаваная справаздачнасць аб паслядоўнасці падзей (SOE) з дазволам 1 мс. • Модуль можна замяніць у рэжыме гарачага рэжыму ў рэжыме рэальнага часу з выкарыстаннем спецыяльнага слота Companion (суседні) або канфігурацый SmartSlot (адзін запасны слот для многіх модуляў).

Стан выхаду на пярэдняй панэлі Святлодыёды (LED) для кожнай кропкі паказваюць стан выхаду і няспраўнасці палявой праводкі. • Святлодыёды стану модуля на пярэдняй панэлі паказваюць стан модуля і рэжым працы (актыўны, чаканне, навучанне). • Сертыфікаваны TϋV па IEC 61508 SIL 3. • Выхады сілкуюцца ізаляванымі групамі па восем. Кожная такая група з'яўляецца групай харчавання (PG).

Лічбавы выхадны модуль TMR 24 В пастаяннага току ўваходзіць у лінейку модуляў уводу/вываду (I/O) Trusted. Усе модулі ўводу/вываду Trusted маюць агульныя функцыянальныя магчымасці і форму. У самым агульным выпадку ўсе модулі ўводу/вываду падключаюцца да міжмодульнай шыны (IMB), якая забяспечвае харчаванне і дазваляе мець сувязь з працэсарам TMR. Акрамя таго, усе модулі маюць палявы інтэрфейс, які выкарыстоўваецца для падключэння да сігналаў, спецыфічных для модуля, у палявых умовах. Усе модулі маюць патройную модульную рэзерваванасць (TMR).

1.1. Блок палявой заключнай сувязі (FTU)

Блок палявой заключнай напругі (FTU) — гэта частка модуля ўводу/вываду, якая злучае ўсе тры блокі FIU з адзіным палявым інтэрфейсам. FTU забяспечвае групавыя бяспечныя перамыкачы і пасіўныя кампаненты, неабходныя для апрацоўкі сігналаў, абароны ад перанапружання і фільтрацыі электрамагнітных/радыяперашкод. Пры ўсталёўцы ў шасі даверанага кантролера або пашыральніка палявы раз'ём FTU падключаецца да зборкі кабеляў палявой заключнай напругі, прымацаванай да задняй панэлі шасі. Сувязь SmartSlot перадаецца ад блока палявой заключнай напругі да палявых злучэнняў праз FTU. Гэтыя сігналы паступаюць непасрэдна на палявы раз'ём і падтрымліваюць ізаляцыю ад сігналаў уводу/вываду на FTU. Сувязь SmartSlot — гэта інтэлектуальнае злучэнне паміж актыўным і рэзервовым модулямі для каардынацыі падчас замены модуля.

1.2. Блок палявога інтэрфейсу (ПІУ)

Блок палявога інтэрфейсу (FIU) — гэта частка модуля, якая змяшчае спецыяльныя схемы, неабходныя для ўзаемадзеяння з пэўнымі тыпамі сігналаў палявога ўводу/вываду. Кожны модуль мае тры FIU, па адным на кожны сегмент. Для модуля лічбавага вываду TMR 24 Vdc FIU змяшчае адзін каскад структуры выходнага перамыкача і сігма-дэльта (ΣΔ) выхадную схему для кожнага з 40 палявых выхадаў. Дзве дадатковыя схемы ΣΔ забяспечваюць дадатковы маніторынг знешняга напружання харчавання палявога ўводу/вываду.

FIU атрымлівае ізаляванае харчаванне ад HIU для лагікі. FIU забяспечвае дадатковае стабілізаванне харчавання для працоўных напружанняў, неабходных для схемы FIU. Ізаляваная паслядоўная сувязь 6,25 Мбіт/с злучае кожны FIU з адным з сегментаў HIU. FIU таксама вымярае шэраг убудаваных сігналаў "падтрымкі працы", якія дапамагаюць кантраляваць прадукцыйнасць і ўмовы працы модуля. Гэтыя сігналы ўключаюць напружанне крыніцы харчавання, спажыванне току, апорнае напружанне на плаце і тэмпературу платы.

1.3. Блок інтэрфейсу галоўнага кампутара (HIU)

HIU з'яўляецца кропкай доступу да міжмодульнай шыны (IMB) для модуля. Ён таксама забяспечвае размеркаванне харчавання і лакальна праграмуемую вылічальную магутнасць. HIU — адзіная секцыя модуля ўводу/вываду, якая непасрэдна падключаецца да аб'яднаўчай плоскасці IMB. HIU з'яўляецца агульным для большасці тыпаў высокацэласнага ўводу/вываду і мае агульныя функцыі, якія залежаць ад тыпу і асартыменту прадукцыі. Кожны HIU змяшчае тры незалежныя сегменты, якія звычайна называюць A, B і C. Усе ўзаемасувязі паміж трыма сегментамі ўключаюць ізаляцыю, каб дапамагчы прадухіліць любое ўзаемадзеянне збояў паміж сегментамі. Кожны сегмент лічыцца вобласцю стрымлівання няспраўнасцей (FCR), паколькі няспраўнасць на адным сегменте не ўплывае на працу іншых сегментаў. HIU забяспечвае наступныя паслугі, агульныя для модуляў сямейства: • Высокахуткасная адмоўстойлівая сувязь з працэсарам TMR праз інтэрфейс IMB. • Шына ўзаемасувязі FCR паміж сегментамі для галасавання па ўваходных дадзеных IMB і размеркавання выходных дадзеных модуля ўводу/вываду ў IMB. • Гальванічна ізаляваны інтэрфейс паслядоўных дадзеных з сегментамі FIU. • Рэзервовае размеркаванне харчавання для падвойнага напружання харчавання шасі 24 В пастаяннага току і рэгуляванне харчавання для лагічнага харчавання схемы HIU. • Магнітна ізаляванае харчаванне сегментаў FIU. • Паслядоўны інтэрфейс перадачы дадзеных да FPU для святлодыёдаў стану модуля. • Злучэнне SmartSlot паміж актыўнымі і рэзервовымі модулямі для каардынацыі падчас замены модуля. • Лічбавая апрацоўка сігналаў для лакальнага скарачэння дадзеных і самадыягностыкі. • Лакальныя рэсурсы памяці для захоўвання дадзеных аб працы модуля, канфігурацыі і палявых дадзеных уводу/вываду. • Убудаваная сістэма абслугоўвання, якая кантралюе апорныя напружанні, спажыванне току і тэмпературу платы.