прадукты

Плата General Electric Emergency Overspeed Board мадэлі DS200TCEAG1B мае адзін мікрапрацэсар і некалькі праграмаваных модуляў чытальнай памяці (PROM).Ён таксама змяшчае 3 засцерагальнікі, 30 перамычак і пару байонетных раздымаў.

Плата кантралюе прывад на прадмет перавышэння хуткасці і ўмоў спрацоўвання пры выяўленні полымя і пры неабходнасці выключае прывад.Байонетныя раздымы выкарыстоўваюцца для падлучэння платы да іншых прылад і плат у прывадзе.Штыкавыя раздымы на канцы кабеляў патрабуюць некаторага ўвагі, перш чым падключаць іх да раздымаў на плаце.Каб зняць байонетны раз'ём, трымайце раз'ём адной рукой, а другой рукой зафіксуйце плату, каб яна не згіналася і не рухалася.Выцягніце байонетны раз'ём з гнязда на плаце і адкладзеце кабель у бок, пакуль не будзеце гатовыя падключыць яго да заменнай платы.

Адно з папярэджанняў: вы не павінны адключаць байонетны раз'ём, цягнучы за кабель, а не за раз'ём.Гэта можа пашкодзіць кабель, выцягнуўшы сігнальныя правады з байонетнага раздыма.Акрамя таго, устрымайцеся ад выпадковага дакранання іншых кампанентаў на плаце байонетным раздымам.Вы можаце сагнуць або падрапаць кампаненты або паверхню платы.

Плата DS200TCEAG1B GE Emergency Overspeed мае адзін мікрапрацэсар і некалькі праграмаваных модуляў пастаяннай памяці (PROM) і размешчана ў ядры P панэлі MKV.Яго асноўнае прызначэнне - апрацоўка сігналаў аб перавышэнні хуткасці і выяўленні полымя ад турбіны.Калі друкаваная плата выдалена, трэба скінуць перамычкі.Плата распрацавана з 3 засцерагальнікамі, 30 перамычкамі і 2 байонетнымі раздымамі.

Модулі PROM захоўваюць убудаванае праграмнае забеспячэнне і інструкцыі па эксплуатацыі, якія выкарыстоўваюцца мікрапрацэсарам.Пры замене гэтай платы вы заўважыце, што на замяняльнай плаце няма модуляў PROM.Паколькі модулі PROM лёгка здымаюцца і ўсталёўваюцца, вы выявіце, што перамясціць модулі з няспраўнай платы на заменную - простая задача.